SICCO Big-Star-Exsikkator Antistatik, PC ESD

Temperaturbeständigkeit:	-20°C bis +70°C
Verwendung:	Normaldruck
Stand:	Gummifüße
Material:	PC ESD
Scheiben:	bläulich

Technische Informationen

Materialsicherheitsdatenblätter

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Bedienungsanleitung

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Nutzbarer Innenraum [B x H x T in mm]	Innenvolumen [Liter]	Gewicht [kg ca.]	Max. Bodenlast bei flächiger Belastung [kg]	Gesamtlast bei flächiger Belastung [kg]	Außenmaße [B x H x T mm]	Artikel-Nr.	Preis*/Stück	Menge wählen und in den Warenkorb legen
495 x 500 x 540	156	18	30	80	560 x 560 x 580	V1925-07	1.979,91 €

V1925-07 - SICCO Big-Star-Exsikkator Antistatik, PC ESD

Nutzbarer Innenraum [B x H x T in mm]	495 x 500 x 540
Innenvolumen [Liter]	156
Gewicht [kg ca.]	18
Max. Bodenlast bei flächiger Belastung [kg]	30
Gesamtlast bei flächiger Belastung [kg]	80
Außenmaße [B x H x T mm]	560 x 560 x 580

1.979,91 €

Produktbeschreibung Aluminiumrahmen mit Scheiben aus ableitfähigem Polycarbonat, inklusive zwei... mehr

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Produktinformationen "SICCO Big-Star-Exsikkator Antistatik, PC ESD"

Produktbeschreibung

Aluminiumrahmen mit Scheiben aus ableitfähigem Polycarbonat, inklusive zwei Zwischenböden aus Edelstahl, Schale und Hygrometer, mit bis zu 17 Böden bestückbar. Alle verwendeten Materialien sind in der Lage, elektrostatische Aufladungen über ein rückseitig anschließbares Erdungskabel abzuleiten (Anschlussgewinde M6).

Produktvorteile

» verstärkter Aluminiumrahmen mit Scheiben aus antistatisch beschichtetem Polycarbonat
» Tür mit Magnetleiste und umlaufender Gummidichtung
» rutschfeste Gummifüße
» leicht lesbares elektronisches Hygrometer
» variabel verstellbare Zwischenböden aus Edelstahl
» Zwischenböden ausziehbar
» Erdungskabelanschluss
» Bodenwanne für Trocknungsmittel

Anwendungen

SICCO Antistatik-Exsikkatoren schützen elektronische Bauteile zuverlässig vor Luftfeuchtigkeit und Partikeln der Umgebungsluft. Durch die Aufhebung elektrostatischer Ladungen mithilfe eines Erdungskabels herrscht im Inneren eine spannungsfreie Atmosphäre. Antistatik-Exsikkatoren werden vielfach für die Zwischenlagerung von Bauteilen bei der Herstellung elektronischer Produkte verwendet.

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