SICCO Star-Exsikkator Antistatik, PC ESD

Temperaturbeständigkeit: -20°C bis +70°C
Verwendung: Normaldruck
Stand: Gummifüße
Material: PC ESD
Scheiben: bläulich

Materialsicherheitsdatenblätter

 
Außenmaße [B x H x T in mm] Nutzbarer Innenraum [B x H x T in mm] Innenvolumen [Liter] Gewicht [kg ca.] Max. Bodenlast bei flächiger Belastung [kg] Gesamtlast bei flächiger Belastung [kg] Artikel-Nr. Preis* Menge wählen und in den Warenkorb legen
310 x 525 x 375 260 x 480 x 330 51 7 10 30 V1910-07
1.609,37 €
V1910-07 - SICCO Star-Exsikkator Antistatik, PC ESD
Außenmaße [B x H x T in mm] 310 x 525 x 375
Nutzbarer Innenraum [B x H x T in mm] 260 x 480 x 330
Innenvolumen [Liter] 51
Gewicht [kg ca.] 7
Max. Bodenlast bei flächiger Belastung [kg] 10
Gesamtlast bei flächiger Belastung [kg] 30
1.609,37 €
 
Produktbeschreibung Aluminiumrahmen mit Scheiben aus ableitfähigem Polycarbonat, inklusive vier... mehr
Produktinformationen "SICCO Star-Exsikkator Antistatik, PC ESD"

Produktbeschreibung

Aluminiumrahmen mit Scheiben aus ableitfähigem Polycarbonat, inklusive vier Zwischenböden aus Aluminium, Schale, Hygrometer und Trocknungsmittel, mit bis zu 26 Böden bestückbar, stapelbar. Alle verwendeten Materialien sind in der Lage, elektrostatische Aufladungen über ein rückseitig anschließbares Erdungskabel abzuleiten (Anschlussgewinde M6).

Produktvorteile

» verstärkter Aluminiumrahmen mit Scheiben aus antistatisch beschichtetem Polycarbonat
» Tür mit Magnetleiste und umlaufender Gummidichtung
» rutschfeste Gummifüße
» leicht lesbares elektronisches Hygrometer
» variabel verstellbare Zwischenböden aus Aluminium
» Zwischenböden ausziehbar
» Erdungskabelanschluss
» Bodenwanne für Trocknungsmittel
» Silicagel im Lieferumfang

Anwendungen

SICCO Antistatik-Exsikkatoren schützen elektronische Bauteile zuverlässig vor Luftfeuchtigkeit und Partikeln der Umgebungsluft. Durch die Aufhebung elektrostatischer Ladungen mithilfe eines Erdungskabels herrscht im Inneren eine spannungsfreie Atmosphäre. Antistatik-Exsikkatoren werden vielfach für die Zwischenlagerung von Bauteilen bei der Herstellung elektronischer Produkte verwendet.
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